AutomationODU auf der Automotive testing Expo: Turn testing to excellence
Testverfahren im Automotive‐Bereich stellen oft hohe Anforderungen an die Steckverbinder: Viele Steckzyklen bei gleichbleibenden Kontaktwiderständen sind ein Muss für zuverlässige Testergebnisse. Höchst präzise Messergebnisse sind bei Crashtests und der Sensortechnologie unerlässlich – so wird der automobile Verkehr immer sicherer und die Anzahl verletzter Insassen drastisch reduziert. Eine sichere Übertragung von Signalen auch bei hoher Schock‐ und Vibrationsbelastung ist notwendig. Die Messergebnisse müssen selbst starken Belastungen standhalten. Nur eine robuste Bauweise und ein ebensolches Gehäuse schützen vor ungewolltem Lösen der Verbindung.
Präzision bei maximaler Flexibilität: ODU präsentiert seine Lösungen auf der Automotive Testing Expo.
Für eine Vielzahl von anspruchsvollen Test- und Messanwendungen sind ODU Interconnect Solutions ideal: Von kompakten Rundsteckverbindern, über flexible modulare Steckverbinder bis hin zur Mass Interconnect Lösung. Dabei deckt das ODU-Produktportfolio unter anderem die Anwendungsbereiche Testfahrzeuge, Hardware in the Loop (HIL), End of Line Testing (EOL) sowie Schnittstellen für Hochstrom- und Hochspannungsübertragung ab. Zuverlässig. Robust. Leistungsfähig in rauen Umgebungen. Belastbare Ergebnisse. ODU bietet präzise Steckverbindungen zum Stecken und Andocken für die Mess- und Prüftechnik.
Ideale Anschlussschnittstellen für Testsysteme
Von den ODU Mini-Snap® Rundsteckverbindern für Testfahrzeuge reicht das Portfolio bis hin zum hochwertigen, modularen Steckverbindersystem der ODU-MAC® Linien. Der Push‐Pull Steckverbinder ODU Mini‐Snap® sorgt für höchste Messeffizienz. Flexibel, zuverlässig und kompakt. Auch bei hoher Schock‐ und Vibrationsbelastung unterstützen die ODU Mini‐Snap® Geräteteile die sichere Übertragung von Signalen. Das Metallgehäuse ist robust, die Push‐Pull‐Verriegelung sichert eine stabile Verbindung. Als belastbare Schnittstelle zwischen einem Messgerät und den Sensoren kommt der ODU AMC® inkl. Konfektionierung mit einem Spiralkabel zum Einsatz. Bei einem reduzierten Gewicht von bis zu 70 Prozent bietet diese Highspeed‐Datenübertragungen. Selbst auf kleinstem Bauraum können unterschiedliche Übertragungsvarianten individuell konfiguriert werden.
Die ODU-MAC® Blue-Line ist auf den Bereich HIL ausgerichtet. Mit der ODU-MAC® Black-Line, dem Mass Interconnect System für End of Line Tests, werden ebenfalls hohe Ansprüche abgedeckt. Speziell für Hochspannung und Hochstromübertragung entwickelt, steht der ODU-MAC® Power Connector für Präzision. Bei ODU finden Sie die passenden Interconnect Solutions. Gerne stellt Ihnen unser Expertenteam die zuverlässigen Verbindungen für anspruchsvolle Test- und Messanwendungen persönlich vor. Wir freuen uns, Sie in Stuttgart von 4. bis 6. Juni 2024 auf unserem Stand in Halle 10, Stand 1258 begrüßen zu dürfen.
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