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Smart Systems Integration 2018

Aktueller Wissenstransfer zu innovativen smarten Systemen und ihren Herstellungstechniken – das ist erneut der Themenschwerpunkt der Smart Systems Integration, die vom 11. bis 12. April in Dresden stattfindet.

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Auf dem Kongress stellen hochkarätige Referenten aus Industrie und Forschung die neuesten Ergebnisse und Entwicklungen im Bereich intelligenter Systeme vor. Für die Zusammenstellung des Kongressprogramms wählte das Fachkomitee innovative und anwendungsorientierte Beiträge u.a. zu folgenden Schwerpunkten aus: Design of smart integrated systems, Smart systems applications, Advanced micro and nano technologies, System integration technologies.

In der Session „Design of smart integrated systems I“ am 12.04.2018 haben Teilnehmer die Möglichkeit, sich u. a. einen Vortrag zum Thema „Super-Low-Power Chip Design for Smart Sensors” von Herrn Dr. Gerd Teepe, Globalfoundries Dresden Module Two LLC & Co. KG, anzuhören. In derselben Session wird der Best Paper Award Gewinner der Smart Systems Integration 2017, Oliver Willers von der Robert Bosch GmbH, zum Thema „Impact of Inter-Wafer Variations on MEMS’ Fingerprints“ sprechen. Weitere interessante Vorträge sind im vollständigen Kongressprogramm ab Mitte Dezember unter smartsystemsintegration.de/programm einsehbar.

Spannendes Rahmenprogramm

Die Veranstaltung wird durch ein informatives Rahmenprogramm komplettiert. Am Vortag des Kongresses, dem 10.04.2018, findet ein Pre-Conference Field Trip statt. Die Teilnehmer können im Rahmen der geführten Tour zwei sogenannte Smart Trails des Smart Systems Hub in Dresden kennenlernen und dabei Einblicke in das IoT Testumfeld sowie die IoT Plattform in der Smart Factory der HTW Dresden gewinnen.

Das traditionelle Conference
Dinner am ersten Kongresstag findet im Rahmen einer Schaufelraddampferfahrt auf der Elbe statt. Während des Conference Dinners werden der Best Paper und der Best Poster Award der Smart Systems Integration 2017 verliehen.

Am Freitag, den 13.04.2018 bietet der wissenschaftliche Konferenz-Partner und Co-Organisator, das Fraunhofer ENAS, Chemnitz, einen After-Conference Field Trip an. Der Roadshow Trail „Smart Sensor and Production Systems for Industrial IoT“ zielt darauf ab, innovative Lösungen für die kontinuierliche Digitalisierung in der Produktion entlang der gesamten Wertschöpfungskette vorzustellen. Dieser wird im Rahmen der Tour in Chemnitz besichtigt.

Starke Kooperationspartner

Die Smart Systems Integration arbeitet bei der inhaltlichen Ausrichtung des Kongresses eng mit seinen Kooperationspartnern, dem Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS, Chemnitz und dem Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin, zusammen. Daneben ist die Smart Systems Integration Bestandteil der Aktivitäten der European Technology Platform on Smart Systems Integration (EPoSS). Das europäische Netzwerk hat es sich zum Ziel gemacht, dauerhafte Initiativen zur Förderung der technologischen Entwicklung und der europäischen Forschungslandschaft rund um das Thema Smart Systems zu etablieren.


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